自作PC でケースそのものを自作してみる事に。正圧？負圧？

将来的なガス冷やSM961 でRAID 0 の事は取り敢えず忘れてｗ
ケースそのものの製作に入っていこうかと。

メーカー品のPC ケースもそうだが、自作PC 用のケースはほとんどが負圧設計になっている。コレは排気の量のが吸気の量より多い、ケース内が負圧になっている事だ。実際に現状のケースでは、電源部のファン・簡易水冷のラジエーターファン・ケーストップのファンと三箇所全てが排気ファンとして動作している。吸気については、ケースの様々な箇所にある隙間から勝手に入ってくる。一応、フロント部やサイドパネルにはファンが増設出来るようになっており、通常はそれらに吸気ファンを設置するようになっているかと思われる。

ケース内部の熱源からの排熱を効率良く考えると、全てのファンを排気に振った「全排気」が効率が良いのは分かってる。たまたま簡易水冷でCPU の廃熱は効率良くラジエーター経由で排気されてはいるが、通常のトップフローの空冷ファンだとケース内に廃熱を撒き散らかすか、サイドフローでケース後部の排気ファンに向かって空気を流してそこから排気である。グラボも一般的にはケース内に撒き散らかしである。もちろん、PCI スロットカバーから積極的に排気しているグラボもある。

全排気のケースが悪くないのは理解しているのだが、経年と共に欠点が出て来る。それはホコリ対策が不可欠だという事である。

負圧となるケースに吸気するのはありとあらゆる隙間であり、小さな隙間にホコリが貯まると急激に吸気効率が低下する。フロントやサイドに吸気ファンを増設してソコにフィルターを設置するようにすれば、ほどほどのメンテナンスで効率は悪くないがウルサクなりそうでもある。

ファンは同じ風量を得ようとするなら、より大きなファンをより低速で廻した時のが騒音は減る。小さなファンをブン回すよりも大型ファンをユルユルで回した時のが静かだ。じゃあ、吸気に大型ファンをゆっくり回すようにしたら良いんじゃね？って事で設計開始。


一般的にはPC 用のファンは、40mm くらいから120mm までで、最近では140mm ファンもチラホラと。大型ファンとして200mm のも有るが、対応しているケースはほとんど無い。どれも中途半端な感じの大きさがするし、正圧ケースとしてはガッツリ行こうかと思い…

羽根ですｗｗｗ

40cm という、400mm 超大型ファンｗ
コレをサイドに設置して、吸気はこのファンってか羽根のみで。

どうみても扇風機の羽根です。ありがとうございましたｗｗｗ

さて、どうやってコレを設置しようかなぁ…
ともかく、ケースの基準となる寸法が決まったので、この羽根がサイドパネルに納まるケースとなる事と相成った。

やっとの事で、Samsung M.2 SSD SM961 512GB が到着したでー

折角のM.2 スロットが２基あるマザーボードなので、いずれはNVMe のSSD でRAID 0 の起動ディスクを作りたいと思っており、そのためのマザーボード選択でもあった。

https://jp.msi.com/Motherboard/Z170A-GAMING-M5.htm

えいやー、とSamsung 製M.2 スロット接続のNVMe SSD、SM961 の512GB を２枚、flexx から購入した。このSSD に決めた理由としては、東芝やインテルがイロイロと競合製品を出してはいるが、やはり頭一つ抜き出ててる性能を持ってるのが決めてかと。

Sequential Read 3,200 MB/s
Sequential Write 1,700 MB/s

これは他製品ではなかなか真似の出来ない数字である。
1TB を２枚も考えたのだが、チョットというかかなり予算オーバー…

とにかく、なんだかんだと悩みながら買ってしまったのでニヤニヤしてるところであった。サクっとRoyal Mail で出荷されたと連絡が来たのだが、しばらくして追跡番号を見ても更新されない。ヒースローから出たトコまでは見られる。ググってみると、最悪船便で二ヶ月近くかかるとか出てきて唖然としたが、そのうちに「川崎に送ってるよー」と出た。な、なんで川崎？まさかの船便？？？ヒースロー空港だったんちゃうんかい。
と、ヤキモキしてたが数日後には通関中と出て、結局一週間程で無事到着。

まずは製品外観から。

まぁ、あっさりとした作りではある。
そして裏面。なんにもないノッペラボウなので、発熱対策も考えていこう。

開封の儀の後に取り付けたワケだがスロットの場所が結構難儀。CPU ソケットとグラボ用のPCIe スロットの間にM.2 スロット１があるのだが、簡易水冷で水枕が小さいから良かったものの、ゴツい空冷ファンだったらアレコレ外さないと面倒だったかもしれない。

手前のウネウネした黒いのが簡易水冷のホースと左上がラジエーター、Kühler ロゴが水枕、ホコリまみれで横たわってるのがグラボGeForce GTX960。この隙間にあるM.2 スロットに取り付けネジを外して付けるのは大変だった。

もう一つの下のスロット２は、比較的ラクに取り付け出来た。周りにほぼ何も無いのが幸い。

カラフルな左上のケーブルは、オーバークロックしまくりんぐで、にっちもさっちもどうにもブルドックした時の、クリアCMOS ジャンパ用のヘッダーピンに接続している。本来はフロントパネル用の電源スイッチやリセットスイッチやLED などがまとめられたケーブルだが、リセット用に繋いである。


さて、まずはともあれベンチベンチ。
まずは単体で、CrystalDiskMark を。

おおおぉぉぉ、シーケンシャルリードが3,500 MB/s を超えてる。コレはスゴい。

心配していた発熱も、とりあえずの一回ベンチでは最高で47℃と全然問題ない範囲。室温が低い季節でもあるが、真夏までには何か対策をしないといけないかもしれない。

じゃあRAID 0 でのベンチも取ってみよう。


えっと、どうすりゃ良いんだ？UEFI でRAID 0 を組んでWindows10 をインストールする時にIRST ドライバー読んでも認識されないぞ？あれ？？？

手詰まりしてる感があるので、差し当たりはWindows10 上でRAID 0 を組んでベンチった。
先程のCrystalDiskMark と、ATTO と併せて。

シーケンシャルライトは伸びてるけど、他は大して変わらずってか数値が落ちてるのも。

多分に、チップセットのスループットがボトルネックになってるのか、Windows 上でのRAID のせいなのか、いずれにせよ起動ディスクとして利用できていない状況なので、なんとかしたい。MSI のサイトでは、「Twin Turbo M.2 64Gbps」となって煽ってるのだが…　謳い文句とSSD のポテンシャルからすると、7GB/s も狙えるのだが。はてさて